ATS-1040-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1040-C1-R0
ATS-1040-C1-R0

Fab. :

Description :
Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, Cross-Cut, 40x38.1x25mm, 1.60C/W, Basic

Fiche technique:
Modèle de ECAO:
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Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
23,15 € 23,15 €
20,87 € 208,70 €
19,69 € 393,80 €
18,81 € 940,50 €
18,46 € 1 846,00 €
17,41 € 3 482,00 €
16,94 € 8 470,00 €

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Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit: Dissipateurs
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Push Pin
Aluminum
Rectangular Fin
1.60 deg C/W
1.575" (40.00mm)
1.500" (38.10mm)
0.984" (25.00mm)
Marque: Advanced Thermal Solutions
Couleur: Green
Conditionnement: Bulk
Type de produit: Heat Sinks
Série: maxiFLOW XCut PushPIN
Nombre de pièces de l'usine: 100
Sous-catégorie: Heat Sinks
Nom commercial: maxiFLOW pushPIN
Type: Top Mount
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

Test/Quality Data

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Codes de conformité
TARIC:
7616991099
CNHTS:
7616991090
USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Chine
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.

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