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IT3D-200S-BGA(39)

Name: Hirose Electric IT3D-200S-BGA(39)
Brand: Hirose Connector
SKU: 798-IT3D200SBGA39
Price: 24.71 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

798-IT3D200SBGA39

N° de fab. :

IT3D-200S-BGA(39)

Fab. :

Hirose Connector

Description :

Connecteurs carte à carte et mezzanine

Fiche technique:

IT3D-200S-BGA(39) Fiche technique (PDF)

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Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	24,71 €	24,71 €
	19,04 €	190,40 €
	19,03 €	456,72 €
	18,92 €	2 270,40 €
	18,61 €	4 913,04 €
	18,50 €	9 324,00 €
1 008	Devis

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Hirose Electric
Catégorie du produit:	Connecteurs carte à carte et mezzanine
RoHS:
Produit:	Receptacles
Nombre de positions:	200 Position
Pas:	1.5 mm (0.059 in)
Style du raccordement:	Solder Balls
Angle de montage:	Straight
Hauteur d'empilage:	39 mm
Courant nominal:	1 A
Tension de voltage:	50 V
Taux de données max.:	10 Gbps
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Dépôt par contact:	Gold
Matériau du contact:	Copper Alloy
Matériau de protection:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Série:	IT3
Conditionnement:	Tray
Marque:	Hirose Connector
Type de produit:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	24
Sous-catégorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Raccourcis pour l'article N°:	636-0003-8-39

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Fiche technique

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PCN

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Codes de conformité

USHTS:: 8536694040

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Malaisie
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Medical Solutions

Hirose Electric Medical Solutions include high-performance connectors engineered for precision, durability, and reliability in demanding applications. Products offered include board-to-board, wire-to-board, FPC/FFC, circular, and coaxial connectors with IP67/IP68 sealing to protect against debris, dust, and moisture ingress. Features include EMI shielding, extended mating cycles, and secure locking, ensuring stable interference-free performance. The miniaturized products from Hirose support compact, high-density systems, while hybrid signal/power designs and RoHS/IEC compliance meet the evolving needs of diagnostic imaging, patient monitoring, therapy systems, and wearable medical tech.

IT3 High-Speed BGA Mezz Connectors

Hirose IT3 High-Speed BGA Mezz Connectors transmit differential, single-ended, and power through one package. The stackable IT3 series (ranging from 15mm to 40mm) provides reliable connections for today's data rates, including PCIe and XAUI, as well as 10+ Gbps systems. Hirose IT3 High-Speed BGA Mezz Connectors offer a staggered 1.5mm x 1.75mm ball grid array. Additional features include 100, 200, and 300 contacts (+90% additional grounds), low mating/extracting forces, wide misalignment tolerances for multiple connector use, and excellent reflow solderability. The IT3 system features three basic components: the mating receptacle, the interposer, and the mounting receptacle. The mating and mounting receptacles are reflowed to the PCB, and different height interposer assemblies are selected to achieve the needed height between the PCBs.