A18841-07

Laird Technologies
739-A18841-07
A18841-07

Fab. :

Description :
Produits d'interface thermique Tflex SF4 1.75 229x229mm

Cycle de vie:
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250 Devis

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Laird Technologies
Catégorie du produit: Produits d'interface thermique
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Silicone-Free Gap Filler
Non-standard
Silicone
4 W/m-K
Gray (Light Gray)
- 65 C
+ 150 C
229 mm
229 mm
1.75 mm
30 psi
UL 94 V-0
SF4
Bulk
Marque: Laird Technologies
Conçu pour: Automotive Electronics, Datacom Systems
Type de produit: Thermal Interface Products
Nombre de pièces de l'usine: 1
Sous-catégorie: Thermal Management
Résistance thermique: 0.07 C/W
Nom commercial: Tflex
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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
USHTS:
3824999397
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Chine
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Tflex SF4 Thermal Gap Fillers

Laird Technologies Tflex SF4 Thermal Gap Fillers are silicon-free and offer a 0.5mm to 4mm thickness range with 4.0W/mK thermal conductivity. These gap fillers provide products with excellent deflection properties, providing minimal pressure on components during deflection. A minimal amount of pressure is required to reach the lowest possible thermal resistance. Laird Technologies Tflex SF4 Thermal Gap Fillers are designed for datacom systems, automotive electronics, optical modules, and cameras.

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Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.