S007

170-S007
S007

Fab. :

Description :
Modules multiprotocoles Highly integrated embedded main control core module using Espressif ESP32-S3FN8

Cycle de vie:
Fin de vie:
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Fiche technique:
Modèle de ECAO:
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Disponibilité

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M5Stack
Catégorie du produit: Modules multiprotocoles
Restrictions en matière d'expédition :
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RoHS:  
2.4 GHz
GPIO, I2C, I2S, PWM, UART
3.3 V
5 V
0 C
+ 40 C
3D
26 mm x 18 mm x 4.6 mm
Bluetooth 5.0
802.11 b/g/n
Marque: M5Stack
Coeur: Xtensa LX7
Produit: 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0
Type de produit: Multiprotocol Modules
Nombre de pièces de l'usine: 10
Sous-catégorie: Wireless & RF Modules
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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Chine
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
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