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HU3PAK, le remède contre la chaleur David Kudelasek
Dans le domaine de l’électronique de puissance, optimiser le refroidissement tout en facilitant la fabrication et l’assemblage des appareils a toujours été une tâche délicate. Associer un MOSFET SiC (carbure de silicium) et un boîtier CMS avec refroidissement par le haut offre le meilleur compromis possible.

Comment spécifier un microcontrôleur avec Wi-Fi intégré Alex Li
La tendance dans l'IIoT d'aujourd'hui est de faire plus avec moins, en intégrant plus de fonctionnalités dans un seul SoC plutôt que d'utiliser plusieurs dispositifs distincts. En plus de limiter les risques, ces dispositifs tout-en-un présentent l'avantage d'être plus petits et de disposer d'un nombre de pièces restreint. En intégrant une connectivité Wi-Fi à un processeur et au GPIO, le microcontrôleur avec Wi-Fi intégré en est l'exemple même.

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