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2310026

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N° Mouser :

298-2310026

N° de fab. :

2310026

Fab. :

Loctite

Description :

Produits chimiques Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series

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Fabricant:	Loctite
Catégorie du produit:	Produits chimiques
Restrictions en matière d'expédition :	Mouser ne vend pas actuellement ce produit dans votre région.
RoHS:
Produit:	Epoxy Compounds
Type:	Loctite ECCOBOND UF 3812
Marque:	Loctite
Contient du plomb:	No
Description/Fonction:	Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
Type de package:	Syringe
Conditionnement:	Cartridge
Type de produit:	Chemicals
Série:	UF 3812
Nombre de pièces de l'usine:	15
Sous-catégorie:	Supplies
Nom commercial:	Eccobond
Poids de l''unité:	55 g

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Fiche technique

2310026 Fiche technique (PDF)

MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

USHTS:: 3907300000
ECCN:: EAR99

Applications de serveur

Les applications de serveur Loctite disposent de produits de gestion thermique conçus pour un large éventail d’utilisations, depuis quelques serveurs dans un placard jusqu’à des milliers de serveurs dans un centre de données. — Quel que soit le nombre de serveurs, une légère réduction de la chaleur ou une amélioration des performances des composants peuvent avoir un impact significatif sur le fonctionnement de l’infrastructure. Loctite propose des matériaux avancés pour une utilisation sur l’ensemble d’une carte de circuit, aidant à optimiser les performances et le réseau correspondant.

Applications de centre de données

Les applications de centres de données Loctite disposent de matériaux avancés qui renforcent la gestion thermique, la fiabilité à long terme et la protection contre les contraintes. Les vitesses et les volumes des centres de données augmentent à mesure que les analyses, l’intelligence artificielle (IA) et l’informatique haute performance se généralisent. Cette demande accrue entraîne un fonctionnement à plus hautes températures des centres de données nouvelle génération, et cette chaleur peut dégrader les performances. Loctite conçoit et fabrique des produits de gestion thermique et de protection contre les contraintes au niveau des composants, qui aident à répondre à ces exigences de performance élevées.

Commutateur de routeur et applications de réseau

Le commutateur de routeur Loctite et les applications de réseaux comprennent des matériaux à changement de phase et des adhésifs thermoconducteurs, conçus pour dissiper la chaleur des composants thermiquement sensibles. L'utilisation de matériaux avancés dans des cartes mères de serveurs et dans des cartes de ligne pour des routeurs et pour des commutateurs offre des avantages tels que l'échelle et la réduction des coûts. Un petite hausse des performances, répétée des milliers de fois, se traduit en un impact notable sur les performances du routeur et du commutateur. Les produits thermiques de Loctite aident les composants à fonctionner correctement pour un fonctionnement optimal.

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.