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ISMP.868.35.6.A.02

Name: Taoglas ISMP.868.35.6.A.02
Brand: Taoglas
SKU: 960-ISMP868356A02
Price: 12.56 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

960-ISMP868356A02

N° de fab. :

ISMP.868.35.6.A.02

Fab. :

Taoglas

Description :

Antennes ISMP.868.35.6.A.02 ISM 868MHz Patch Antenna (35356mm)

Fiche technique:

ISMP.868.35.6.A.02 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

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	7,22 €	722,00 €
	6,68 €	1 336,00 €
	6,58 €	3 290,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Taoglas
Catégorie du produit:	Antennes
RoHS:
Type de produit:	ISM Antennas - ISM, MICS, UHF, VHF, UWB
Produit:	PCB Antennas
Type:	Embedded
Fréquence min.:	850 MHz
Fréquence max.:	900 MHz
Protocole - Cellulaire, NBIoT, LTE:	Cellular (NBIoT, LTE), GSM, UMTS
Protocole : Wi-Fi - 802.11:	LoRaWAN, SigFox
Protocole - Sous-Ghz:	ISM, RFID
Style mécanique:	Patch
Style:	Ceramic
Gain:	2.17 dB
Impédance:	50 Ohms
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Nombre de bandes:	1 Band
Style de montage:	Adhesive Mount
Style du raccordement:	Pin
Fréquence centrale:	868 MHz
Application:	ISM Application
Longueur:	35 mm
Largeur:	35 mm
Hauteur:	6 mm
Conditionnement:	Tray
Marque:	Taoglas
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	TW
Taille du plan de masse:	70 mm x 70 mm
Polarisation:	RHCP
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Antennas
Poids de l''unité:	34,300 g

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CNHTS:: 8517710000
USHTS:: 8517710000
ECCN:: EAR99

868MHz Ceramic Patch Antenna

Taoglas 868MHz Ceramic Patch Antenna is a low profile pin-mount antenna. This antenna provides a high-performing directive antenna solution using minimum board space. The ceramic patch antenna provides efficiency of over 65% and a peak gain of 2.17dBi on 70mm x 70mm ground plane. This antenna provides an excellent performance on Low-Power Wide-Area Networks (LPWAN) operating at 868MHz. The ceramic patch antenna operates at -40°C to 85°C. This Taoglas ceramic patch antenna offers custom tuning for specific device environments and ground-planes.