NeXLev® High-Density Parallel B2B Connectors

Amphenol TCS NeXLev® High-Density Parallel B2B Connectors are capable of handling data rates up to 12.5Gbps. Developed to meet the increasing bandwidth requirements in mezzanine applications, NeXLev enables design engineers to relocate high pin count devices onto a mezzanine or module card to simplify board routing and optimize system performance. The robust, damage-resistant design includes up to 57 real signals per linear centimeter (145 signals per linear inch), a ball grid array for precise alignment, a compliant BGA-style attachment to increase SMT process yields, and rugged wafer construction. The wafers can be routed to support either single-ended or differential-paired architectures.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Hauteur d'empilage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Débit de données
Série
Conditionnement
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Fiche technique
20En stock
49,54 €
47,88 €
45,24 €
Devis
Min. : 20
Mult. : 20
Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 12.5 Gbps NeXLev Tray

Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Plug Solder Balls
Fiche technique
20En stock
54,79 €
52,97 €
50,05 €
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Min. : 20
Mult. : 20
Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
105,59 €
Min. : 24
Mult. : 24
Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
15,75 €
14,99 €
14,49 €
13,69 €
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Min. : 24
Mult. : 24
Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
99,15 €
Min. : 24
Mult. : 24
Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
29,69 €
28,73 €
27,77 €
26,25 €
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Min. : 24
Mult. : 24
Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
39,42 €
38,11 €
36,02 €
36,01 €
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Min. : 24
Mult. : 24
Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
35,63 €
34,48 €
33,33 €
31,49 €
Devis
Min. : 24
Mult. : 24
Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
20,44 €
19,46 €
18,81 €
17,77 €
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Min. : 24
Mult. : 24
Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
37,11 €
35,91 €
34,72 €
32,80 €
Devis
Min. : 24
Mult. : 24
Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
37,11 €
35,91 €
34,72 €
32,80 €
Devis
Min. : 24
Mult. : 24
Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
39,90 €
38,56 €
36,44 €
36,43 €
Min. : 20
Mult. : 20
Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
41,99 €
40,59 €
38,36 €
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Min. : 20
Mult. : 20
Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 12.5 Gbps NeXLev Tray
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
51,69 €
49,97 €
47,23 €
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Min. : 40
Mult. : 20
Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
43,07 €
41,63 €
39,35 €
39,34 €
Devis
Min. : 20
Mult. : 20
Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
47,06 €
45,49 €
42,98 €
42,97 €
Min. : 20
Mult. : 20
Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
51,69 €
49,96 €
47,22 €
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Min. : 20
Mult. : 20
Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
51,69 €
49,96 €
47,22 €
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Min. : 20
Mult. : 20
Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
53,84 €
52,04 €
49,18 €
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Min. : 20
Mult. : 20
Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
66,55 €
64,32 €
60,80 €
Afficher
Min. : 20
Mult. : 20
Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 12.5 Gbps NeXLev Tray
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
84,43 €
79,79 €
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Min. : 96
Mult. : 24
Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Plug Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
26,05 €
25,21 €
24,36 €
23,02 €
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Min. : 24
Mult. : 24
Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
23,07 €
22,33 €
21,59 €
20,39 €
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Min. : 24
Mult. : 24
Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Plug Solder Balls
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
42,34 €
40,93 €
38,67 €
Devis
Min. : 24
Mult. : 24
Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
24,92 €
24,11 €
23,31 €
22,02 €
Afficher
Min. : 24
Mult. : 24
Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev