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THS-SL-BT

ADLINK Technology

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N° Mouser :

976-THS-SL-BT

N° de fab. :

THS-SL-BT

Fab. :

ADLINK Technology

Description :

Dissipateurs THS-SL-BLLow profile heatsink for Express-SL with threaded standoffs for top mounting

Modèle de ECAO:

Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	ADLINK Technology
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Heat Sinks
Conçu pour:	Express-SL
Style de montage:	Panel
Marque:	ADLINK Technology
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	Express-SL
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Type:	Top Mount
Poids de l''unité:	245,590 g

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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité

TARIC:: 8473308000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Taïwan
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

PRODUITS PRÉSENTÉS

ADLINK TECHNOLOGY

Module Express-ID7

Basé sur le processeur Intel ® Xeon ® D-1700 avec Ethernet haut débit intégré pouvant aller jusqu’à 4x 10 G.

Modules cExpress-AL COM Express®

Conçus pour un traitement optimal et des performances graphiques avec une faible consommation d’énergie.

Thermal Solutions for Express-BD7 COMs

Passive Heatsinks, Heat Spreaders, and Active Heatsinks designed for the Express-BD7 COMs.

cExpress-KL Heatsinks & Heat Spreaders

Include passive heat sinks, active heat sinks, and heat spreaders.

Q7-BT-HS Heat Sinks

Designed for Q7-BT Module with Intel^® Atom™ processor E3800 Series System-on-Chip.

Disponibilité

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