ARM Cortex-M33 Coeur Composants RF et sans fil

Types de composants RF et sans fil

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Silex Technology Modules multiprotocoles the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector Délai de livraison produit non stocké 34 Semaines
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Quectel Modules Bluetooth - 802.15.1 BT6.0, 1st generation RF coaxial connector*2,256KB SRAM,1MB internal flash,Tx power 10dBm,-40? +105?
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Quectel Modules multiprotocoles Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 768 KB Flash, 64 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: PCB Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
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Quectel Modules multiprotocoles Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 768 KB Flash, 64 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: 1st gen RF coax Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
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Quectel Modules multiprotocoles Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 1024 KB Flash, 96 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: PCB Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
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Quectel Modules multiprotocoles Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 1024 KB Flash, 96 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: 1st gen RF coax Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
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Quectel Modules multiprotocoles Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: 4th gen RF coax, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
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Quectel Modules multiprotocoles Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM + 8MB PSRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 500
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