SMD/SMT Modules multiprotocoles

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Série
Fréquence
Alimentation en sortie
Type d'interface
Tension d’alimentation - Min.
Tension d’alimentation - Max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Type de connecteur d'antenne
Dimensions
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocole - Cellulaire, NBIoT, LTE
Protocole - GPS, GLONASS
Protocole - Sous-Ghz
Protocole : Wi-Fi - 802.11
Protocole : ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Conditionnement
Silicon Labs Modules multiprotocoles SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
Fiche technique
200Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610BHN/A1ZDI
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610CHN/A1ZDI
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610FHN/A1ZDI
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW611HN/A1C
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW612HN/A1I
Fiche technique
10029/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Fiche technique
51708/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Microchip Technology Modules multiprotocoles Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Fiche technique
14424/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Fiche technique
30023/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Fiche technique
20001/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Advantech Modules multiprotocoles Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R,M.2 2230 E key (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
Fiche technique
14Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Murata Electronics Modules multiprotocoles RF TXRX MODULE 5.4/WIFI 6
Fiche technique
1 00022/12/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles Global LTE Cat 1bis w/ GNSS
Fiche technique
22815/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles 2.4 GHz + 5 GHz + 6 GHz,Triple-band Wi-Fi 7, BT6.0 dual-mode
Fiche technique
10010/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 250
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 1.8 mm Bluetooth WiFi, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C
Fiche technique
100Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz 3.1 V 3.6 V' - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
Fiche technique
10002/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth 5.4 WiFi 6, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
Fiche technique
9011/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Telink Modules multiprotocoles The ML9118A module is designed based on Telink WiFi 6 multiprotocol SoC, the TLSR9118. It features WiFi 6 + Bluetooth 5.4, tailored for lowpower IoT applications.
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 6 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

ML9118 I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/g/n ANT, Thread, Zigbee
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles AW693PHNB/A1ZDB Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 840
Mult. : 840

2.4 GHz, 5 GHz to 7 GHz UART 11 mm x 11 mm x 0.85 mm Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6/6E Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610BHN/A1ZDI
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 2 700
Mult. : 2 700
: 2 700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610CHN/A1ZDI
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 2 700
Mult. : 2 700
: 2 700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610FHN/A1ZDI
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 1 300
Mult. : 1 300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610GHN/A1ZDI
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW611HN/A1C
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 1 300
Mult. : 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW611HN/A1I
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 1 300
Mult. : 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray