2 Mb/s Modules multiprotocoles

Résultats: 117
Sélectionner Image Référence
 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Série
Fréquence
Alimentation en sortie
Type d'interface
Tension d’alimentation - Min.
Tension d’alimentation - Max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Type de connecteur d'antenne
Dimensions
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocole - GPS, GLONASS
Protocole - Sous-Ghz
Protocole : Wi-Fi - 802.11
Protocole : ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Produit
Conditionnement
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610BHN/A1ZDI
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610CHN/A1ZDI
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610FHN/A1ZDI
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Murata Electronics Modules multiprotocoles Type 2NR BLE Module
Fiche technique
10007/12/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000

2.48 GHz 8 dBm I2C, SPI 1.7 V 3.4 V - 40 C + 105 C U.FL 7.4 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Telink Modules multiprotocoles Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 5 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Wireless Modules Reel
Telink Modules multiprotocoles Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Fiche technique
Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Wireless Modules Reel
Ezurio Modules multiprotocoles BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio Modules multiprotocoles Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Tape and Reel
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Ezurio Modules multiprotocoles Module, BL54L10, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel
u-blox Modules multiprotocoles RTL8720DF, 802.11abgn+BLE, PCB antenna, open CPU
Fiche technique
Délai de livraison 20 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
: 500

NORA-W30 32.768 kHz 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 50 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 50 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 50 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 50 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 50 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 50 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 50 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 50 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Mesh SiP Modules Reel
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Mesh SiP Modules Reel
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1 885
Mult. : 1 885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Mesh SiP Modules Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Mesh SiP Modules Reel
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Mesh SiP Modules Reel
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1 885
Mult. : 1 885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Mesh SiP Modules Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1 885
Mult. : 1 885

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Mesh SiP Modules Tray