29 mm Gestion de la température

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Qté. RoHS
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Heat Sink, High Performance, X-Cut, Double-Side Tape, T412, 29x29x19.5mm
Fiche technique
186En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP BGA Heat Sink w/Attachment, Straight Fin, Black, T766, 29x29x19.5mm
Fiche technique
99En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, T412, 28.25x28.25x9.5mm, 28.25mm Dia
Fiche technique
58En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Heat Sink, High Performance, X-Cut, Double-Side Tape, T412, 29x29x24.5mm
Fiche technique
94En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodized, T412, 29x29x12.5mm
Fiche technique
100En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW Heat Sink+superGRIP Attach, High Performance, T766, 28.25x28.25x17.5mm
Fiche technique
40En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodize, C675, 29x29x12.5mm
Fiche technique
21En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink w/maxiGRIP Attachment, 29x29x14.5mm, 51.7mm Fin Tip
Fiche technique
63En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, T412, 28.25x28.25x14.5mm, 28.25mm Dia
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Tark Thermal Solutions Modules thermoélectriques Peltier Thermoelectric Cooler, High Performance, Long Life, RTV Perimeter Seal
Fiche technique
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35En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW Heat Sink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 29x29x12.5mm
Fiche technique
96En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW Heat Sink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 29x29x17.5mm
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100En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink w/maxiGRIP Attachment, 29x29x19.5mm, 51.7mm Fin Tip
Fiche technique
98En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink, Double-Side Thermal Tape, T412, 29mm L, 29mm W, 17.5mm H
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3En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP BGA Heat Sink w/Attachment, Straight Fin, Black, T766, 29x29x9.5mm
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50En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Heat Sink, High Performance, X-Cut, Double-Side Tape, T412, 29x29x9.5mm
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72En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 29x29mm, superGRIP Tech
Fiche technique
98En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW superGRIP BGA Heat Sink, T766, Blue-Anodized, 28.25x28.25x12.5mm
Fiche technique
89En stock
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Same Sky Dissipateurs 35x29x12mm w/pin extrusion TO-220
Fiche technique
282En stock
1 44018/09/2026 attendu
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Panasonic Industry Produits d'interface thermique 32 mmx29 mmx0.25 mm250 W/m-K - 55 C+ 400 C
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink, Double-Side Thermal Tape, T412, 29mm L, 29mm W, 7.5mm H
Fiche technique
75En stock
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Wakefield Thermal Dissipateurs Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 29x29x12.7mm, Wave Series
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54En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Hardware Kit (Leaf Spring+4 Shoulder Screws) for NVIDIA Jetson TX2 NX Modules
Fiche technique
5002/10/2026 attendu
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW Heat Sink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 29x29x7.5mm
Fiche technique
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