Digi Modules XBee® 3 Zigbee 3,0

Les modules Zigbee 3.0 XBee^® 3 de Digi réduisent le délai de mise sur le marché pour les concepteurs, les FEO et les fournisseurs de solutions en permettant une mise en marche rapide de la connectivité sans fil et de fonctionnalités faciles à ajouter. Ces modules disposent d’un délai de déploiement plus rapide et offrent également la flexibilité de basculer entre plusieurs protocoles et fréquences sans fil selon les besoins. Les modules XBee 3 offrent un écosystème totalement interopérable qui couvre divers marchés verticaux, notamment l'énergie intelligente, l'automatisation de bâtiments, l'éclairage intelligent et la santé numérique. Ces modules peuvent être facilement configurés et contrôlés à partir d’une plate-forme simple et centrale à l’aide du Digi Remote Manager^®. Les modules XBee 3 sont protégés contre les cybermenaces nouvelles et en constante évolution à l’aide des fonctionnalités intégrées de sécurité, de confidentialité des données et d’identité Digi TrustFence^®. Ces modules sont programmés pour DigiMesh ou 802.15.4 et disposent d’un micro-format 13 mm x 19 mm qui permet des applications plus compactes et portables.

Caractéristiques

Chipset émetteur-récepteur SoC EFR32MG Silicon Labs
Protocole Zigbee^® 3.0
Cryptage AES 128/256 bits
16 canaux
Interfaces de données série UART, SPI et I²C
Méthode de configuration API ou AT, locale ou Over-The-Air (OTA)
Bande de fréquence ISM 2,4 GHz
Immunité d'interface DSSS (saut de spectre) à séquence directe
Programmé pour DigiMesh ou 802.15.4
Temps de déploiement plus rapide

Options d'antenne :
- Composant traversant :
  - Antenne PCB, connecteur U.FL et connecteur RPSMA
- TMS :
  - Pastille RF, antenne PCB ou connecteur U.FL
- Micro :
  - Antenne U.FL, pastille RF et antenne sur puce
Mémoire RAM 1 Mo/128 ko (32 Ko sont disponibles pour MicroPython)