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Express-SL-i3-6100E

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N° Mouser :

976-EXP-SL-I3-6100E

N° de fab. :

Express-SL-i3-6100E

Fab. :

ADLINK Technology

Description :

Ordinateurs sur module - COM Express-SL-i3-6100EBasic COM Express Type6 module with 6 Intel Core i3-6100E processor at 2.7GHz with HM170 chipset

Cycle de vie:

Obsolète

Fiche technique:

Express-SL-i3-6100E Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Fabricant:	ADLINK Technology
Catégorie du produit:	Ordinateurs sur module - COM
Restrictions en matière d'expédition :	Mouser ne vend pas actuellement ce produit dans votre région.
RoHS:
Facteur de forme:	COM Express Basic Type 6
Marque:	ADLINK Technology
Type de produit:	Computer-On-Modules - COM
Série:	Express-SL
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Computing

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Fiche technique

Express-SL-i3-6100E Fiche technique

EOL

Product Discontinuance Notification 2024-04-15 (PDF)

PCN

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Non disponible
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE is a COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 computer-on-module supporting the 64-bit 6th Generation Intel® Core™, Xeon® E3, and Celeron® processors (formerly "Skylake-H") with Intel® QM170, HM170, CM236 Chipset. The Express-SL/SLE provides outstanding, high-performance graphics processing, reduced development time, and long-lifecycle support. The device features Intel Hyper-Threading Technology (up to 4 cores, 8 threads) and DDR4 dual-channel memory at 1866/2133MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination. This combination ensures the excellent overall performance of the module. High-speed connectivity of the CPU to the Intel QM170, HM170, CM236 Chipset is supported through an Intel Flexible Display Interface and Direct Media Interface.

COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.