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cExpress-SL-i7-6600U

Name: ADLINK Technology cExpress-SL-i7-6600U
Brand: ADLINK Technology
SKU: 976-CEXP-SL-I7-6600U
Price: 1220.89 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

976-CEXP-SL-I7-6600U

N° de fab. :

cExpress-SL-i7-6600U

Fab. :

ADLINK Technology

Description :

Ordinateurs sur module - COM cExpress-SL-i7-6600UCompact COM Express Type 6 module with Intel i7-6600U with GT2 level graphics

Fiche technique:

cExpress-SL-i7-6600U Fiche technique

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Fabricant:	ADLINK Technology
Catégorie du produit:	Ordinateurs sur module - COM
RoHS:
Facteur de forme:	COM Express Compact Type 6
Marque:	ADLINK Technology
Type de produit:	Computer-On-Modules - COM
Série:	cExpress-SL
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Computing

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Fiche technique

cExpress-SL-i7-6600U Fiche technique

PCN

Codes de conformité

USHTS:: 8471500150
MXHTS:: 84715001
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Taïwan
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE is a COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 computer-on-module supporting the 64-bit 6th Generation Intel® Core™, Xeon® E3, and Celeron® processors (formerly "Skylake-H") with Intel® QM170, HM170, CM236 Chipset. The Express-SL/SLE provides outstanding, high-performance graphics processing, reduced development time, and long-lifecycle support. The device features Intel Hyper-Threading Technology (up to 4 cores, 8 threads) and DDR4 dual-channel memory at 1866/2133MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination. This combination ensures the excellent overall performance of the module. High-speed connectivity of the CPU to the Intel QM170, HM170, CM236 Chipset is supported through an Intel Flexible Display Interface and Direct Media Interface.

COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.