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ATS-1040-C3-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-1040-C3-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-1040-C3-R0
Price: 23.59 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

984-ATS-1040-C3-R0

N° de fab. :

ATS-1040-C3-R0

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, Cross-Cut, 40x38.1x25mm, 1.60C/W, High

Fiche technique:

ATS-1040-C3-R0 Fiche technique (PDF)

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Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	23,59 €	23,59 €
	21,00 €	210,00 €
	19,88 €	397,60 €
	19,21 €	960,50 €
	18,83 €	1 883,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Heat Sinks
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	Push Pin
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	Rectangular Fin
Résistance thermique:	1.60 deg C/W
Longueur:	1.575" (40.00mm)
Largeur:	1.500" (38.10mm)
Hauteur:	0.984" (25.00mm)
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Green
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	CN
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	maxiFLOW XCut PushPIN
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	maxiFLOW pushPIN
Type:	Top Mount
Poids de l''unité:	20,300 g

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Fiche technique

ATS-1040-C3-R0 Fiche technique (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 8542900000
CNHTS:: 8473309000
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.