ATS-51230R-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-51230R-C1-R0
ATS-51230R-C1-R0

Fab. :

Description :
Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink+maxiGRIP Attachment, T766, 23x23x19.5mm, 41.5mm Fin Tip

Modèle de ECAO:
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En stock: 308

Stock:
308 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
13 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
11,64 € 11,64 €
10,95 € 109,50 €
10,71 € 214,20 €
10,54 € 527,00 €
10,41 € 1 041,00 €

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Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit: Dissipateurs
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
Angled Fin
4.98 C/W
23 mm
23 mm
19.5 mm
Marque: Advanced Thermal Solutions
Couleur: Black
Conditionnement: Bulk
Type de produit: Heat Sinks
Série: maxiGRIP HS ASM
Nombre de pièces de l'usine: 100
Sous-catégorie: Heat Sinks
Nom commercial: maxiFLOW maxiGRIP
Type: Component
Poids de l''unité: 10,600 g
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Attributs sélectionnés: 0

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TARIC:
7616991099
CNHTS:
8548000090
USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.