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ATS-52330G-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-52330G-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-52330G-C1-R0
Price: 11.52 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

984-ATS-52330G-C1-R0

N° de fab. :

ATS-52330G-C1-R0

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodized, T412, 33x33x12.5mm

Fiche technique:

ATS-52330G-C1-R0 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

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	11,52 €	11,52 €
	10,40 €	104,00 €
	9,90 €	198,00 €
	9,18 €	459,00 €
	9,09 €	909,00 €
	8,62 €	1 724,00 €
	8,34 €	4 170,00 €
	8,13 €	8 130,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Heat Sinks
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	Adhesive
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	Angled Fin
Résistance thermique:	3.46 C/W
Longueur:	33 mm
Largeur:	33 mm
Hauteur:	12.5 mm
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Blue
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	HS with TAPE
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	maxiFLOW
Type:	Component

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Fiche technique

ATS-52330G-C1-R0 Fiche technique (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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Codes de conformité

TARIC:: 7616991099
CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 8542900000
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Chine
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.