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ATS-59007-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59007-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59007-C1-R0
Price: 19.73 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

984-ATS-59007-C1-R0

N° de fab. :

ATS-59007-C1-R0

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm

Fiche technique:

ATS-59007-C1-R0 Fiche technique (PDF)

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-,-- €

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Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	19,73 €	19,73 €
	17,46 €	174,60 €
	16,62 €	332,40 €
	16,02 €	801,00 €
	15,68 €	1 568,00 €
	14,56 €	2 912,00 €
	14,26 €	7 130,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Heat Sink Assemblies
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	Snap On
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	Angled Fin
Résistance thermique:	2.42 C/W
Longueur:	46 mm
Largeur:	35 mm
Hauteur:	16 mm
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Black
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	maxiFLOW maxiGRIP
Type:	Component

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Fiche technique

ATS-59007-C1-R0 Fiche technique (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 8542900000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.