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ATS-61375K-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61375K-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61375K-C1-R0
Price: 20.18 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

984-ATS-61375K-C1-R0

N° de fab. :

ATS-61375K-C1-R0

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs BGA fanSINK Assembly w/maxiGRIP Attachment, 36.75x36.75x14.5mm, 36.75mm dia.

Fiche technique:

ATS-61375K-C1-R0 Fiche technique (PDF)

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Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	20,18 €	20,18 €
	17,17 €	171,70 €
	15,63 €	312,60 €
	13,95 €	1 395,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Fan Sink Assemblies
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	Snap On
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	Cross Cut Fin
Résistance thermique:	2.4 C/W
Longueur:	37.5 mm
Largeur:	37.5 mm
Hauteur:	14.5 mm
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Black
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	CN
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	ATS-61
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	fanSINK maxiGRIP
Type:	Component

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

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TARIC:: 8414591500
USHTS:: 8414591500
JPHTS:: 841459029
KRHTS:: 8414592000
MXHTS:: 8414599999
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.