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ATS-64190T-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-64190T-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-64190T-C1-R0
Price: 12.23 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

984-ATS-64190T-C1-R0

N° de fab. :

ATS-64190T-C1-R0

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs DSPfrost/pcbCLIP Heat Sink Assembly, 22mm, with HS, Spring/Frame Clip, T766 Tape

Fiche technique:

ATS-64190T-C1-R0 Fiche technique (PDF)

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Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	12,23 €	12,23 €
	10,83 €	108,30 €
	10,31 €	206,20 €
	9,94 €	497,00 €
	9,93 €	993,00 €
	9,85 €	9 850,00 €
2 000	Devis

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Heat Sink Assemblies
Conçu pour:	BGA Packages
Style de montage:	PCB
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	Straight Fin
Résistance thermique:	5.42 C/W
Longueur:	25 mm
Largeur:	18.25 mm
Hauteur:	22 mm
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Blue
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	ATS-64190
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	pcbCLIP/DSPfrost
Type:	PCB Clip Heat Sink Assembly

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Codes de conformité

USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Chine
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

pcbCLIP Heat Sink w/ Tape-on PCB Attachment System

Advanced Thermal Solutions pcbCLIP Tape-on PCB Attachment System is a two-part, tape-on system that features a heat sink. This system features a rugged, flame-retardant plastic frame clip that attaches directly to the PCB, around a hot component, via the strong 3M pressure-sensitive adhesive. Once the frame clip is in place, a heat sink mounts easily to the component with the pcbCLIP's spring clip. This stainless steel spring clip runs through the heat sink fins and snaps securely to the frame clip, and the heat sink is attached with steady, even pressure, optimizing heat flow from component to sink.