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ATS043045010-PF032

Name: Advanced Thermal Solutions ATS043045010-PF032
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-AT043045010PF032
Price: 5.38 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

984-AT043045010PF032

N° de fab. :

ATS043045010-PF032

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 44.5x43.2x10.2mm (LxWxH)

Fiche technique:

ATS043045010-PF032 Fiche technique (PDF)

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	4,41 €	220,50 €
	4,24 €	424,00 €
	4,00 €	800,00 €
	3,90 €	1 950,00 €
	3,75 €	3 750,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Heat Sinks
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	PCB
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	Omnidirectional Fin
Résistance thermique:	5 C/W
Longueur:	44.5 mm
Largeur:	43.2 mm
Hauteur:	10.2 mm
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Black
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	BGA High Aspect Ratio
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	Value-Line Platform
Type:	Component

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Fiche technique

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Codes de conformité

USHTS:: 7616995100
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Chine
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Pin Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Pin Fin Value-Line Heat Sinks are engineered with thin and dense fields of pin-shaped cooling fins. These heat sinks are fabricated from extruded aluminum to minimize thermal resistance from the base to the fins. This process reduces weight and keeps the cost low. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm, and height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The pin fin heat sinks feature large surface areas that increase heat sink performance and provide high-efficiency and low-pressure drop characteristics. These heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesive, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The custom pin fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.