Il semble que vous ayez désactivé JavaScript dans votre navigateur. Certaines fonctions sur cette page ne fonctionneront pas à moins que vous vous connectiez.

Vous voyez une erreur ?

2902802

Name: Bergquist Company 2902802
Brand: Bergquist Company
SKU: 298-2902802
Price: 0.37 EUR
Availability: OutOfStock

Les images sont fournies à titre indicatif
Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

298-2902802

N° de fab. :

2902802

Fab. :

Bergquist Company

Description :

Produits d'interface thermique GAP PAD, Silicone-Free, Highly Conformable, 4 W/m-K, 8.5" x 17", S-Class

Fiche technique:

2902802 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

Disponibilité

Stock:: Non stocké

Une erreur inattendue est survenue. Veuillez réessayer ultérieurement.
Délai usine :: 9 Semaines Délai de production estimé en usine.

Entrez la quantité:

Minimum : 1789 Multiples : 1

Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Ce produit est expédié GRATUITEMENT

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	0,373 €	667,30 €
	0,342 €	855,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Bergquist Company
Catégorie du produit:	Produits d'interface thermique
RoHS:
Série:	EMI 1.0 / TGP EMI 4000
Marque:	Bergquist Company
Type de produit:	Thermal Interface Products
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Thermal Management
Nom commercial:	GAP PAD
Poids de l''unité:	190 g

Produits trouvés:

Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.

Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.

Attributs sélectionnés: 0

Filtrer les documents:

Fiche technique

2902802 Fiche technique (PDF)

MSDS

Safety Data Sheet

RoHS

USHTS:: 3920995000
ECCN:: EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.