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GF1500-00-60-50cc

Name: Bergquist Company GF1500-00-60-50cc
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-GF1500-60-50CC
Price: 28.21 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

951-GF1500-60-50CC

N° de fab. :

GF1500-00-60-50cc

Fab. :

Bergquist Company

Description :

Produits d'interface thermique Gap Filler, 2-Part, No Spacer Beads, Pot Life=60m, 50cc, Gap Filler TGF1500/1500

Fiche technique:

GF1500-00-60-50cc Fiche technique (PDF)

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Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	28,21 €	28,21 €
	24,97 €	249,70 €
	23,55 €	588,75 €
	23,22 €	1 161,00 €
	21,94 €	5 485,00 €
2 500	Devis

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Bergquist Company
Catégorie du produit:	Produits d'interface thermique
RoHS:
Produit:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Type:	Liquid Gap Filler
Package/Boîte:	Non-standard
Matériau:	Silicone Elastomer
Conductivité thermique:	1.8 W/m-K
Couleur:	Yellow, White
Température de fonctionnement min.:	- 60 C
Température de fonctionnement max.:	+ 200 C
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Série:	1500 / TGF 1500
Conditionnement:	Bulk
Marque:	Bergquist Company
Type de produit:	Thermal Interface Products
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Thermal Management
Nom commercial:	Gap Filler
Raccourcis pour l'article N°:	L50CCW0H0 SY BG429174 2167351
Poids de l''unité:	135 g

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Fiche technique

GF1500-00-60-50cc Fiche technique (PDF)

Application Notes

Application Note: Gap Filler Materials (PDF)

MSDS

Other

Integration of BERGQUIST® systems into Henkel SAP Systems (PDF)

Technical Resources

Videos

Video

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Codes de conformité

TARIC:: 8541900000
CNHTS:: 3824999999
CAHTS:: 8541900000
USHTS:: 3824999397
JPHTS:: 8542900006
MXHTS:: 8541900299
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: États-Unis
Pays d'origine de l'assemblage:: États-Unis
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Applications de centre de données

Les applications de centres de données de Bergquist Company disposent de matériaux avancés qui contribuent à la gestion thermique, à la fiabilité à long terme et à la protection contre les contraintes. Les vitesses et les volumes des centres de données augmentent à mesure que les analyses, l’intelligence artificielle (IA) et l’informatique haute performance se généralisent. Cette demande accrue entraîne une augmentation de la température des centres de données de nouvelle génération, et cette chaleur peut dégrader les performances. Bergquist Company conçoit et fabrique des produits de gestion thermique et de protection contre les contraintes au niveau des composants, qui aident à répondre à ces exigences de performance élevées.

Commutateur de routeur et applications de réseau

Les applications réseau et commutateur de routeur de la société Bergquist comprennent les matériaux à changement de phase et les adhésifs thermiquement conducteurs conçus pour dissiper la chaleur des composants thermiquement sensibles. L’utilisation de matériaux avancés dans les cartes mères de serveur et les cartes de ligne pour les routeurs et les commutateurs offre des avantages tels que l’échelle et la réduction des coûts. Une petite augmentation des performances, répétée des milliers de fois, a un impact notable sur les performances des routeurs et des commutateurs. Les produits thermiques de Bergquist Company aident les composants à fonctionner correctement pour un fonctionnement optimal.

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

Thermal Gap Fillers

Bergquist Company Thermal Gap Fillers are thermally conductive gap filling liquid materials that enhance thermal performance and enable easier dispensing application for high-volume manufacturing operations. These materials provide high thermal and mechanical performance while inducing virtually zero stress on electronic components during assembly, improving performance and reliability across device assemblies. The liquid, thermal gap filler materials self-level, fill intricate air voids, and conform to highly intricate topographies and multi-level surfaces. This allows delivery of better wet-out for optimized thermal resistance, generally lower than more solid pad-based mediums. Thixotropic qualities also mean the gap fillers hold shape when dispensed.