S41C083152JP

CTS Electronic Components
774-S41C083152JP
S41C083152JP

Fab. :

Description :
Réseaux et groupements de résistances RES ARRAY, CONCAVE, 4 RES 0402, ISOLATED, 1.5k OHMS 5

Modèle de ECAO:
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Disponibilité

Stock:
Non stocké
Délai usine :
20 Semaines Délai de production estimé en usine.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
0,396 € 0,40 €
0,292 € 2,92 €
0,215 € 5,38 €
0,116 € 11,60 €
0,096 € 24,00 €
0,079 € 39,50 €
0,065 € 65,00 €
0,058 € 290,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 10000)
0,053 € 530,00 €

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Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
CTS
Catégorie du produit: Réseaux et groupements de résistances
Reel
Cut Tape
S4x
Arrays
SMD/SMT
1.5 kOhms
5 %
Isolated
4 Resistor
8 Pin
200 PPM / C
- 55 C
+ 125 C
0804 (2010 metric)
2 mm
1 mm
0.35 mm
Marque: CTS Electronic Components
Espacement des fils: 0.5 mm
Puissance par élément: 31.25 mW
Type de produit: Resistor Networks & Arrays
Nombre de pièces de l'usine: 10000
Sous-catégorie: Resistors
Type: Chip Resistor Arrays
Tension de voltage: 50 V
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Attributs sélectionnés: 0

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Codes de conformité
TARIC:
8533210000
USHTS:
8533210020
JPHTS:
853321000
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Japon
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

S4x Sulfur Resistant Chip Resistor Arrays

CTS Electronic Components S4x Series Sulfur Resistant Chip Resistor Arrays are specifically designed to resist sulfurization that occurs in high-sulfur environments. The standard chip and chip array resistor products get corroded in high sulfurous environments and a layer of silver sulfide (Ag2S) is formed. This sulfide chemical can crack the ceramic substrate and create a very high resistance path between resistor connections to function as an open circuit connection. The design of S4x Series Chip Resistor Arrays adds a protective layer between the silver (Ag) conductor and the final epoxy cover coat layer. This barrier prevents the fusion of sulfur into the silver interface avoiding sulfide growth.