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14L-608-210-AA2

Name: EDAC 14L-608-210-AA2
Brand: EDAC
SKU: 587-14L-608-210-AA2
Price: 0.31 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

587-14L-608-210-AA2

N° de fab. :

14L-608-210-AA2

Fab. :

EDAC

Description :

Embases et logements de câbles 14L Series (.156"(3.96mm) contact spacing) Inline 8 positions socket housing only

Fiche technique:

14L-608-210-AA2 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

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-,-- €

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	0,271 €	2,71 €
	0,239 €	5,98 €
	0,207 €	20,70 €
	0,183 €	45,75 €
	0,152 €	152,00 €
	0,143 €	429,00 €
	0,136 €	680,00 €
	0,13 €	1 300,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	EDAC
Catégorie du produit:	Embases et logements de câbles
RoHS:
Produit:	Wire Housings
Type:	Socket
Nombre de positions:	8 Position
Pas:	3.96 mm (0.156 in)
Nombre de lignes:	1 Row
Style de montage:	Cable Mount / Free Hanging
Style du raccordement:	Crimp
Angle de montage:	Straight
Dépôt par contact:	Gold
Série:	14L
Application:	Wire-to-Board
Calibre de fil:	22 AWG to 18 AWG
Température de fonctionnement min.:	- 25 C
Température de fonctionnement max.:	+ 105 C
Conditionnement:	Bulk
Marque:	EDAC
Matériau du contact:	Phosphor Bronze
Contact de type:	Socket
Courant nominal:	7 A
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Couleur du boîtier:	Natural
Type de boîtier:	Female
Matériau de protection:	Nylon
Résistance d'isolement:	1 GOhms
Type de produit:	Headers & Wire Housings
Nombre de pièces de l'usine:	1000
Sous-catégorie:	Headers & Wire Housings
Tension de voltage:	250 VAC/DC

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Fiche technique

14L-608-210-AA2 Fiche technique (PDF)

Test/Quality Data

Nylon Housing Insulator Declaration (PDF)

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Codes de conformité

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Chine
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

14L Series 3.96mm Inline Wire-to-Board Connectors

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Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.