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566-290-711

Name: EDAC 566-290-711
Brand: EDAC
SKU: 587-566-290-711
Price: 0.37 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

587-566-290-711

N° de fab. :

566-290-711

Fab. :

EDAC

Description :

Connecteurs broches et prises 566 REC (F) AWG 22-28

Fiche technique:

566-290-711 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

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	0,354 €	354,00 €
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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	EDAC
Catégorie du produit:	Connecteurs broches et prises
RoHS:
Produit:	Contacts
Sexe du contact:	Pin (Male)
Style du raccordement:	Crimp
Style de montage:	Wire
Matériau du contact:	Copper Alloy
Dépôt par contact:	Tin
Tension de voltage:	300 V
Série:	566
Marque:	EDAC
Type de produit:	Pin & Socket Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	12000
Sous-catégorie:	Pin & Socket Connectors
Calibre de fil max.:	22 AWG
Calibre de fil min.:	28 AWG
Poids de l''unité:	320 mg

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Fiche technique

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TARIC:: 8536901000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536900020
USHTS:: 8536904000
JPHTS:: 853690000
MXHTS:: 8536902800
BRHTS:: 85389090
ECCN:: EAR99

Agricultural Technology Interconnect Solutions

EDAC Agricultural Technology (Agritech) Interconnect products offer reliable and durable connector solutions that can withstand harsh agricultural environments, including moisture, dust, and UV radiation exposure. These ruggedized solutions, such as IP67-rated connectors like Inline, D-sub, USB, and HDMI, ensure stable connections for sensor modules and heavy machinery. Increased efficiency, productivity, and yield in agricultural operations are achieved due to this reliability and durability. EDAC Agritech Interconnect Solutions support integrating advanced technologies like IoT and machine learning.

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.