MCL2012V2-331-R

Eaton Electronics
504-MCL2012V2-331-R
MCL2012V2-331-R

Fab. :

Description :
Inducteurs RF - CMS MCL Chip IND 2012 330nH 2 Pads

Fiche technique:
Modèle de ECAO:
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Disponibilité

Stock:
Non stocké
Délai usine :
12 Semaines Délai de production estimé en usine.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
0,112 € 0,11 €
0,049 € 0,49 €
0,044 € 1,10 €
0,038 € 3,80 €
0,034 € 8,50 €
0,029 € 29,00 €
0,027 € 67,50 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 4000)
0,021 € 84,00 €
0,02 € 160,00 €

Produits similaires

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Eaton
Catégorie du produit: Inducteurs RF - CMS
RoHS:  
330 nH
2 mm
1.2 mm
0.9 mm
MCL
Reel
Cut Tape
Application: High Frequency
Marque: Eaton Electronics
Code de caisse - po: 0805
Code de caisse - mm: 2012
Style de montage: PCB Mount
Produit: RF Inductors
Type de produit: RF Inductors - Leaded
Nombre de pièces de l'usine: 4000
Sous-catégorie: Inductors, Chokes & Coils
Style du raccordement: SMD/SMT
Poids de l''unité: 10 mg
Produits trouvés:
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

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TARIC:
8504509590
CNHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
ECCN:
EAR99

MCL Multilayer Chip Inductors

Eaton Electronics MCL Multilayer Chip Inductors feature multilayer monolithic construction for high reliability and are suitable for wave and reflow soldering. These inductors are available in three variants: MCL1005, MCL1608V1, and MCL2012V1. The MCL1005 inductors offer high self-resonant frequency (SRF) and a 1nH to 360nH inductance range. The MCL1608V1 inductors operate at a 0.47µH to 12µH inductance range, and the MCL2012V1 inductors have a 0.047uH to 22uH inductance range. Eaton MCL Multilayer Chip Inductors are moisture sensitivity level (MSL) 1. Typical applications include industrial connectivity, wireless communications, wearable devices, broadband components, and RF transceiver modules.

5G Applications

Eaton Electronics offers an expansive portfolio of high-reliability components needed to drive 5G forward. Because 5G telecommunication units are typically placed in rugged environments, continuous uptime requirements for their operation and the reliability of the internal electronics are of great importance. A variety of components, often passives, can be readily added in key locations within 5G communications systems to enhance reliability and mitigate subcircuits susceptible to electrostatic discharge (ESD), electromagnetic interference (EMI), and electromagnetic pulse (EMP). Eaton 5G products can withstand harsh environments while delivering high performance.

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