2522202718Y4

Fair-Rite
623-2522202718Y4
2522202718Y4

Fab. :

Description :
Perles de ferrite 2220 Case Size Multilayer Chip Bead

Fiche technique:
Modèle de ECAO:
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En stock: 1 732

Stock:
1 732 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
20 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Les quantités supérieures à 1732 seront soumises à des commandes minimales.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
2,59 € 2,59 €
1,79 € 17,90 €
1,56 € 39,00 €
1,38 € 69,00 €
1,21 € 121,00 €
1,08 € 270,00 €
1,02 € 510,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2000)
0,949 € 1 898,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Fair-Rite
Catégorie du produit: Perles de ferrite
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
2220 (5650 metric)
270 Ohms
250 mA
25 %
1.2 Ohms
- 55 C
+ 125 C
5.59 mm
5.08 mm
3.2 mm
Reel
Cut Tape
Marque: Fair-Rite
Nombre de canaux: 1 Channel
Nombre d'éléments: 2 Element
Type de produit: Ferrite Beads
Protection: Shielded
Nombre de pièces de l'usine: 2000
Sous-catégorie: Ferrites
Type: Multilayer Chip Bead
Produits trouvés:
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

Codes de conformité
TARIC:
8504509590
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Taïwan
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.

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