D01-9973242

Harwin
855-D01-9973242
D01-9973242

Fab. :

Description :
Supports CI et composants D01 32P DR IC SCKT ASSY 2.54MM PITCH

Modèle de ECAO:
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Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Harwin
Catégorie du produit: Supports CI et composants
RoHS:  
REACH - SVHC:
DIP / SIP Sockets
32 Position
1 Row
Socket Strip
2.54 mm
Solder Tail
Tin
- 55 C
+ 125 C
D01
Bulk
Marque: Harwin
Style de montage: Through Hole
Type de produit: IC & Component Sockets
Nombre de pièces de l'usine: 300
Sous-catégorie: IC & Component Sockets
Poids de l''unité: 2 g
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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Suisse
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

I.C. D01/D2 Sockets & Socket Strips

Harwin I.C. D01/D2 Sockets and Socket Strips consist of round-pin and wire-wrap I.C. sockets designed to accommodate integrated circuits and other components with connection pins. The machined female contacts have a gold-plated contact finish and are housed in glass-filled thermoplastic for robust insulation and mechanical strength. Tin-plated termination surfaces are designed for through-hole solder and wire-wrap terminations. Harwin I.C. D01/D2 Sockets and Socket Strips are suitable for various electronics, including consumer and automotive, and industrial equipment.

Industrial Solutions

Harwin provides a wide range of industrial solutions that are compatible with industry-standard connector systems. These products are certified to EN9100D/AS9100D, ensuring continual improvement and quality management systems. Included in the available Industrial Solutions are durable industrial connectors, PCB connectors, spring contacts, EMC shielding, PCB sockets, and PCB hardware. Harwin Industrial Solutions are ideal for industrial and factory equipment, data collection, mobile maintenance and display control systems, portable test equipment, and base station communications.