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M24308/4-10P

Name: ITT Cannon M24308/4-10P
Brand: ITT Cannon
SKU: 965-M24308/4-10P
Price: 80.55 EUR
Availability: OutOfStock

N° Mouser :

965-M24308/4-10P

N° de fab. :

M24308/4-10P

Fab. :

ITT Cannon

Description :

Connecteurs D-Sub de norme MIL M24308/4-10P

Fiche technique:

M24308/4-10P Fiche technique (PDF)

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Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	80,55 €	80,55 €
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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	ITT Cannon
Catégorie du produit:	Connecteurs D-Sub de norme MIL
RoHS:
Sexe:	Male
Nombre de positions:	50 Position
Style du raccordement:	Crimp
Dépôt par contact:	Gold
Style de montage:	Through Hole
Série:	D Sub
Marque:	ITT Cannon
Matériau du contact:	Copper Alloy
Courant nominal:	7.5 A
Matériau isolant:	Thermoplastic (TP)
Type de produit:	D-Sub MIL Spec Connectors
Matériau du boîtier:	Stainless Steel
Revêtement de la coque:	Stainless Steel
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	MIL-Spec / MIL-Type
Raccourcis pour l'article N°:	130781-4010 MS

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Fiche technique

M24308/4-10P Fiche technique (PDF)

Codes de conformité

TARIC:: 8536699099
CAHTS:: 8536690040
USHTS:: 8536694030
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536699000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Mexique
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

M24308 D-Subminiature Connectors

ITT Cannon M24308 D-Subminiature Connectors are designed to offer ruggedized interconnect solutions that transfer data, signal, and power in a compact design. These connectors feature a resourceful interface for mission-critical platforms and programs. ITT Cannon M24308 D-sub Connectors can be configured for in-line termination using crimp contacts and solder cup or for straight and PCB-mounted applications. These connectors feature 1000V_AC at sea level DWV rating, standard and high-density configurations, solder and crimp cable versions, and fixed or float mount options. Typical applications include long-range subsonic cruise missiles, advanced shipboard communications, technology-driven UAVs, and next-generation commercial aircraft systems.