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Modules MOSFET EasyPACK™ CoolSiC™ Trench

Les modules MOSFET Trench EasyPACK™ CoolSiC™ d'Infineon Technologies sont dotés de la technologie de contact PressFIT et d'un capteur de température à coefficient de température négatif (NTC) intégré. Ces modules fonctionnent à une tension drain-source de 1 200 V, ils présentent une conception à faible inductance, de faibles pertes de commutation et une densité de courant élevée. Les modules EasyPACK™ offrent un montage robuste grâce aux pinces de montage intégrées et sont conditionnés avec un CTI >600. Les applications incluent des dispositifs de commutation haute fréquence, des convertisseurs CC/CC et des chargeurs CC pour véhicules électriques. Avec la série Easy 2C, Infineon améliore les conceptions haute puissance utilisant la technologie SiC G2 et des conceptions avancées.Caractéristiques du XT LeLa technologie XT apporte une robustesse améliorée et des températures de fonctionnement étendues, tandis que la technologie MOSFET SiC de deuxième génération offre une fiabilité améliorée de l'oxyde de grille et une résistance à l'état passant réduite.