FS01MR08A8MA2CHPSA1

Infineon Technologies
726-FS01MR08A8MA2CHP
FS01MR08A8MA2CHPSA1

Fab. :

Description :
Modules à semi-conducteurs discrets HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET

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Infineon
Catégorie du produit: Modules à semi-conducteurs discrets
RoHS:  
SiC MOSFET Modules
Bridge Power Module
SiC
4.64 V
- 5 V, + 19 V
Press Fit
HybridPACK
Tray
Marque: Infineon Technologies
Temps de descente: 53 ns
Id - Courant continu de fuite: 620 A
Type de produit: Discrete Semiconductor Modules
Rds On - Résistance drain-source: 1.69 mOhms
Temps de montée: 108 ns
Nombre de pièces de l'usine: 6
Sous-catégorie: Discrete and Power Modules
Délai de désactivation type: 318 ns
Délai d'activation standard: 128 ns
Vds - Tension de rupture drain-source: 750 V
Vgs th - Tension de seuil grille-source : 3.9 V
Raccourcis pour l'article N°: FS01MR08A8MA2C SP006071563
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Codes de conformité
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Allemagne
Pays d'origine de l'assemblage:
Allemagne
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Modules HybridPACK™ Drive G2

Les modules HybridPACK™ Drive G2 d'Infineon Technologies  sont des modules d'alimentation compacts conçus pour la traction des véhicules électriques et hybrides. Les modules G2 d’Infineon Technologies offrent des niveaux de performance évolutifs en utilisant des technologies silicium ou SiC et différents chipsets, tout en maintenant la même taille de module. Introduits en 2017 avec la technologie EDT2 au silicium, ils ont été optimisés pour l’efficacité dans la conduite réelle. En 2021, une version CoolSiC™ a été introduite, offrant une densité de cellules plus élevée et de meilleures performances. En 2023, la deuxième génération, HybridPACK Drive G2, a été lancée avec les technologies EDT3 (Si IGBT) et CoolSiC™ G2 MOSFET, offrant une facilité d'utilisation et des options d'intégration des capteurs, permettant des performances jusqu'à 300 kW dans les classes 750 V et 1 200 V.