WP26DK-P030VA3-R15000

JAE Electronics
656-WP26DKP030R15000
WP26DK-P030VA3-R15000

Fab. :

Description :
Connecteurs carte à carte et mezzanine 30CKT PLG 0.35MM 0.6MM VRT STACKING

Modèle de ECAO:
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Disponibilité

Stock:
Non stocké
Délai usine :
15 Semaines Délai de production estimé en usine.
Minimum : 15000   Multiples : 15000
Prix unitaire:
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Ext. Prix:
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Tarif est.:
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Prix (EUR)

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Bobine complète(s) (commandez en multiples de 15000)
0,592 € 8 880,00 €

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JAE Electronics
Catégorie du produit: Connecteurs carte à carte et mezzanine
RoHS:  
Plugs
30 Position
0.35 mm (0.014 in)
2 Row
Solder
Straight
0.6 mm
3 A
50 V
- 40 C
+ 85 C
Gold
Copper Alloy
Plastic
WP26DK
Reel
Application: Mobile phones, Smartphones, Wearable devices, Tablet PCs, Notebook PCs
Marque: JAE Electronics
Résistance d'isolement: 100 MOhms
Style de montage: PCB
Type de produit: Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 15000
Sous-catégorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
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Attributs sélectionnés: 0

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Codes de conformité
TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Japon
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

WP26DK Stacking Type Board-to-Board Connectors

JAE Electronics WP26DK Stacking Type Board-to-Board (FPC) Connectors are designed for small mobile devices such as smartphones, wearable devices, and tablet PCs. The connectors are extremely compact with a 0.35mm terminal pitch, a 1.9mm width, and a 0.6mm mated height. The series meets the market's need for a smaller connector that supports higher currents and improved mechanical strength. The connectors offer an optimized metal armor structure to prevent mechanical damage to the internal insulator surfaces during mating. JAE Electronics WP26DK Stacking Type Board-to-Board Connectors are designed for new technologies such as 5G and meet the increasing need for mounting density of parts in small mobile devices.