C0805X185K4RALTU

80-C0805X185K4RAL
C0805X185K4RALTU

Fab. :

Description :
Condensateurs céramique multicouches MLCC - CMS 16V 1.8uF X7R 0805 10%

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KEMET
Catégorie du produit: Condensateurs céramique multicouches MLCC - CMS
RoHS: N
1.8 uF
16 VDC
X7R
10 %
0805
2012
SMD/SMT
Flexible (Soft)
- 55 C
+ 125 C
2 mm (0.079 in)
1.2 mm (0.049 in)
1.25 mm (0.049 in)
SMD MLCC's
SMD Comm X7R Flex
Reel
Marque: KEMET
Classe: Class 2
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: MX
Package/Boîte: 0805 (2012 metric)
Type de produit: Ceramic Capacitors
Nombre de pièces de l'usine: 2500
Sous-catégorie: Capacitors
Nom commercial: FT-CAP
Type: Commercial Grade
Raccourcis pour l'article N°: C0805X185K4RAL7800
Poids de l''unité: 5,500 mg
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Fiche technique

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TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

Flexible Termination (FT-CAP) MLCCs

KEMET Flexible Termination (FT-CAP) multilayer ceramic chip capacitors (MLCCs) offer a unique, flexible termination system that is integrated with KEMET's standard termination materials. The flexible termination technology combats flex cracking, which is the primary failure mode of MLCCs, and directs board flex stress away from the ceramic body and into the termination area, mitigating flex cracks that can lead to low IR and short circuit failures. This technology also provides superior flex performance (up to 5mm) over standard termination systems. The high-voltage FT-CAP MLCCs provide a voltage range of 500VDC to 3000VDC. The Flex Term X8L MLCCs have a high operating temperature of up to 150°C. Flexible Termination C0G MLCCs offer superior flex performance (up to 5mm), a capacitance range from 0.5pF to 0.47µF, and a voltage range from 10V to 200V.

Composants de conversion de puissance de groupe

Le groupe YAGEO (YAGEO, Pulse, KEMET) conçoit des technologies de composants passifs qui sont essentiels dans les systèmes de conversion d'énergie, notamment les condensateurs de sécurité, d'amortissement et de liaison CC ; les résistances de détection de courant et de puissance ; ainsi que les composants magnétiques tels que les transformateurs, les bobines d'arrêt en mode commun et les inductances. Parce que chaque dispositif électronique nécessite une alimentation électrique, la grande majorité de ces produits utilisent une forme de conversion d'énergie ou d'alimentation électrique pour fournir l'énergie requise. 

Flexible Termination MLCCs

KEMET Flexible Termination technology is utilized in several series of surface-mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (MLCCs). These capacitors were developed to address flex cracks, the industry's primary failure mode for MLCCs. The Flexible termination directs circuit board stress away from the ceramic body and into the termination area. These MLCCs reduce the risk of mechanical damage to the component that can result in low IR and short circuit failures.

MLCC ≤250 V à montage en surface et à atténuation flexible

Les MLCC ≤250 V à montage en surface et à atténuation flexible de KEMET Electronics sont des solutions conçues pour réduire le risque de fissures de flexion. Ces solutions comprennent les options suivantes : terminaison flexible (FT-CAP), électrode flottante (FE-CAP) et technologie mode ouvert (FO-CAP). 

Condensateurs céramique multicouches (MLCC) à CV élevée

Les condensateurs céramique multicouches (MLCC) à CV élevée de KEMET sont une solution de capacité préférentielle, offrant des performances, une fiabilité et des avantages économiques considérables aux concepteurs de circuits. Les céramiques sont des dispositifs non polaires qui offrent une efficacité volumétrique inégalée, en fournissant une haute capacité dans des petites tailles de boîtier. Disponibles dans une large gamme de tailles, les MLCC CV élevée de KEMET offrent une très faible résistance série équivalente (ESR), présentent d'excellentes caractéristiques de haute fréquence et sont très fiables. Les MLCC sont des dispositifs monolithiques qui sont constitués de couches laminées de matériaux diélectriques céramique spécialement formulés, intercalés avec un système d'électrode métallique. La formation en couches est ensuite cuite à haute température pour produire un dispositif de capacité fritté et à efficacité volumétrique. Un système de barrière à terminaisons condutrices est intégré aux extrémités exposées de la puce pour réaliser la connexion. 

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