Il semble que vous ayez désactivé JavaScript dans votre navigateur. Certaines fonctions sur cette page ne fonctionneront pas à moins que vous vous connectiez.

Vous voyez une erreur ?

A17751-18

Name: Laird Technologies A17751-18
Brand: Laird Technologies
SKU: 739-A17751-18
Price: 1674.99 EUR
Availability: OutOfStock

Les images sont fournies à titre indicatif
Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

739-A17751-18

N° de fab. :

A17751-18

Fab. :

Laird Technologies

Description :

Produits d'interface thermique Tflex HD94500 18x18

Fiche technique:

A17751-18 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

Plus d'informations

En savoir plus à propos de Laird Technologies A17751-18

Disponibilité

Stock:: Non stocké

Une erreur inattendue est survenue. Veuillez réessayer ultérieurement.
Délai usine :: 4 Semaines Délai de production estimé en usine.

Entrez la quantité:

Minimum : 4 Multiples : 1

Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Ce produit est expédié GRATUITEMENT

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	1 674,99 €	6 699,96 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Laird Technologies
Catégorie du produit:	Produits d'interface thermique
RoHS:
Produit:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Package/Boîte:	Non-standard
Conductivité thermique:	7.5 W/m-K
Série:	HD90000
Conditionnement:	Bulk
Marque:	Laird Technologies
Type de produit:	Thermal Interface Products
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Thermal Management
Nom commercial:	Tflex

Produits trouvés:

Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.

Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.

Attributs sélectionnés: 0

Filtrer les documents:

Fiche technique

A17751-18 Fiche technique (PDF)

Codes de conformité

CAHTS:: 8546900090
USHTS:: 8546900000
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Chine
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.

Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler features a combination of 7.5W/mK thermal conductivity with superior pressure vs. deflection characteristics. This silicone-based thermal gap filler minimizes board and component stress. The ceramic-filled silicon sheets are offered in a variety of thicknesses ranging from 0.020" to 0.200". Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.