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TCF250-01180118-020-1PC

Name: LeaderTech TCF250-01180118-020-1PC
Brand: LeaderTech
SKU: 861-TCF2501180118020
Price: 18.04 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

861-TCF2501180118020

N° de fab. :

TCF250-01180118-020-1PC

Fab. :

LeaderTech

Description :

Produits d'interface thermique 30mm30mm0.5mm

Modèle de ECAO:

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Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	18,04 €	18,04 €
	14,03 €	7 015,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	LeaderTech
Catégorie du produit:	Produits d'interface thermique
RoHS:
Produit:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Package/Boîte:	Non-standard
Conductivité thermique:	25 W/m-K
Couleur:	Gray, Black
Température de fonctionnement min.:	- 50 C
Température de fonctionnement max.:	+ 180 C
Longueur:	4.72 mm
Largeur:	4.72 mm
Série:	TCF
Conditionnement:	Bulk
Marque:	LeaderTech
Type de produit:	Thermal Interface Products
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Thermal Management

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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité

TARIC:: 6815110000
CAHTS:: 6815110000
USHTS:: 6815110000
JPHTS:: 681511000
KRHTS:: 6815110000
BRHTS:: 68151100
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Chine
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Plaquettes thermiques ultraminces en fibre de carbone TCF

Les plaquettes thermiques ultraminces en fibre de carbone TCF de LeaderTech offrent une faible résistance thermique et une surface souple. Ces plaquettes utilisent principalement de la fibre de carbone comme remplisseur thermoconducteur, les fibres de carbone étant disposées verticalement dans la matrice en polymère. Cette conception forme un chemin de conduction thermique dans le sens vertical, ce qui améliore considérablement le rendement du transfert de chaleur. Les plaquettes thermiques ultraminces en fibre de carbone TCF de LeaderTech ont une durée de conservation de 2 ans et une plage de température de fonctionnement de -50 °C à +180 °C. La série TCF est extrêmement flexible et peut remplacer la graisse thermique. Leurs applications standard incluent les processeurs graphiques, les stations de base, les microprocesseurs et les télécommunications.