2858429
Fab. :
Description :
Produits chimiques Epoxy, Heat Cure, Circuit Board Underfill, 55ml Syringe, Eccobond UF 1175 Series
Ce produit vous sera livré directement par le fabricant. Vous pouvez commander ce produit maintenant. Mouser vous informera de la date d'expédition estimée.
Disponibilité
-
Stock:
-
Une erreur inattendue est survenue. Veuillez réessayer ultérieurement.
Fiche technique
- USHTS:
- 3214100020
- ECCN:
- EAR99
- Pays d'origine:
- Chine
- Pays d'origine de l'assemblage:
- Non disponible
- Pays de diffusion:
- Non disponible
France
