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SFV-CNL03AR

Name: Metcal SFV-CNL03AR
Brand: Metcal
SKU: 745-SFV-CNL03AR
Price: 19.65 EUR
Availability: InStock

Les images sont fournies à titre indicatif
Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

745-SFV-CNL03AR

N° de fab. :

SFV-CNL03AR

Fab. :

Metcal

Description :

Fer à souder Conical Long Reach 0.3mm x 18.4mm

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	19,65 €	19,65 €
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	16,78 €	167,80 €
	16,02 €	400,50 €
	15,38 €	769,00 €
	14,91 €	1 491,00 €
	14,50 €	7 250,00 €
1 000	Devis

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Metcal
Catégorie du produit:	Fer à souder
RoHS:
Produit:	Soldering Tips
Type:	Conical
Température max.:	+ 421 C
Taille de la pointe:	0.3 mm
Marque:	Metcal
Description/Fonction:	Glass fiber conical long soldering tip for MFR-H2-ST and PS-HC3
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Soldering Irons
Série:	SxV
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Solder & Equipment
Poids de l''unité:	19,117 g

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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité

TARIC:: 8536699099
CNHTS:: 8515110000
CAHTS:: 8515900090
USHTS:: 8515904000
BRHTS:: 85159000
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: États-Unis
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

PS-900 Soldering System and Tips

Metcal PS-900 Soldering System, powered by SmartHeat® Technology, is a cost-effective soldering system that requires no calibration. The PS-900 Soldering System provides exceptional thermal control, even for low-temperature lead-free soldering processes, in a small, benchtop footprint. Metcal PS-900 Soldering System includes the PS-PW900 power supply with power cord, PS-HC3 hand-piece with coil assembly, WS2-NS work stand with sponge, and AC-CP2 tip removal pad. Tips and accessories available. The systems provide superior PV tabbing and bussing soldering with lower thermal stresses on solar cells. Soldering at low, controlled temperatures (connection temperatures must be maintained below 300ºC) within a short time window reduces the stresses on the cells and the likelihood of micro-cracking and produces a controlled, high-quality solder joint.