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170814-2017

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N° Mouser :

538-170814-2017

N° de fab. :

170814-2017

Fab. :

Molex

Description :

Connecteurs carte à carte et mezzanine NeoScale High-Speed Rcpt 2.8mm, 6x20, 120 Triads-100Ohm 360 Ckts, H=18mm

Cycle de vie:

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Fiche technique:

170814-2017 Fiche technique

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Disponibilité

Stock:: Indisponible

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Connecteurs carte à carte et mezzanine
RoHS:
Série:	170814
Conditionnement:	Tray
Marque:	Molex
Type de produit:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	16
Sous-catégorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nom commercial:	NeoScale
Raccourcis pour l'article N°:	1708142017 01708142017

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Fiche technique

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Technical Resources

Product Specification (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

Codes de conformité

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Singapour
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Connecteurs carte à carte

Les connecteurs carte à carte Molex sont disponibles dans une variété de configurations, offrant une large gamme de pas et de hauteurs d'empilement. La carte de circuit imprimé (PCB) est un élément fondamental de l'industrie électronique, et avec les tendances continues à la miniaturisation, les concepteurs ont besoin d'une plage plus diversifiée de solutions pour créer des connexions PCB fiables. Pour s'adapter à une plage d'applications, les connecteurs carte à carte Molex comprennent les modèles mezzanine, panneau arrière, coplanaire, et plus encore. Ces connecteurs sont idéaux pour les applications micro-miniatures et haute puissance.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

NeoScale High-Speed Mezzanine System

Molex NeoScale High-Speed Mezzanine System delivers clean signal integrity at 56Gbps. This system features a high-speed triad wafer design with patented Solder-Charge Technology for customized PCB routing in high-density system applications. Ideal for small footprint designs with limited PCB real estate, the modular NeoScale mezzanine system offers a durable and easily customizable design tool for high-density system applications. Each Molex NeoScale triad wafer is an independent element in the housing and can be customized to a design layout. With four triad wafer configurations, users can mix and match components to build a mezzanine solution to meet application requirements for signals supporting high-speed differential pairs (85Ω and 100Ω), high-speed single-ended transmissions, low-speed single-ended signals, and power contacts.