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171224-2013

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N° Mouser :

538-171224-2013

N° de fab. :

171224-2013

Fab. :

Molex

Description :

Connecteurs E/S zSFP+ Stacked, 2X2 W/Metal, w/outer LP

Cycle de vie:

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Fiche technique:

171224-2013 Fiche technique

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Disponibilité

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Connecteurs E/S
Produit:	Receptacles
Sexe:	Jack (Female)
Nombre de positions:	80 Position
Pas:	0.8 mm
Tension de voltage:	30 VAC
Dépôt par contact:	Gold
Style de montage:	Panel Mount
Style du raccordement:	Through Hole
Angle de montage:	Right Angle
Série:	171224
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Marque:	Molex
Couleur:	Black
Matériau du contact:	Copper Alloy
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	ID
Courant nominal:	500 mA
Fonctionnalités:	Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, with outer light pipes
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Matériau de protection:	Thermoplastic
Nombre de ports:	4 Port
Type de produit:	I/O Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	72
Sous-catégorie:	I/O Connectors
Nom commercial:	zSFP+
Type:	Cage Assembly
Raccourcis pour l'article N°:	1712242013 01712242013
Poids de l''unité:	49,848 g

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Fiche technique

171224-2013 Fiche technique

Models

Specification Sheets

Product Specification Sheet (PDF)

Technical Resources

Sales Drawing (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536699099
USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

zSFP+ Interconnect Solution

Molex zSFP+™ Interconnect Solution delivers unparalleled signal integrity with superior EMI protection for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The innovative design provides excellent thermal management without adding unnecessary materials or costs. The zSFP+ Interconnect Solution features a stacked design that delivers maximum thermal efficiency while providing excellent signal integrity and Electromagnetic Interference (EMI) protection. Both an enhanced airflow version for applications that require light pipes and a thru-flow design which opens up the midsection to take advantage of front-to-back airflow are available. This design allows heat to be dissipated without the need for heat sink components or other complex and costly materials. The Molex zSFP+ is ideal for applications requiring 25Gbps data rates for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The system provides a drop-in replacement for existing zSFP designs (re-routing of thru-flow design may be necessary if light pipes are in the midesction).