173210-1126

Molex
538-173210-1126
173210-1126

Fab. :

Description :
Connecteurs haute vitesse / modulaires Impel PLUS 6Px16C Ungd Assy

Cycle de vie:
Commande spéciale d''usine:
Obtenez un devis afin de vérifier la tarification actuelle, le délai de disponibilité et les exigences de commande du fabricant.
Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

Disponibilité

Stock:

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Molex
Catégorie du produit: Connecteurs haute vitesse / modulaires
Receptacles
192 Position
12 Row
1.9 mm
Through Hole
Tin
173210
Marque: Molex
Courant nominal: 750 mA
Couleur du boîtier: Black
Matériau de protection: Thermoplastic
Température de fonctionnement max.: + 85 C
Température de fonctionnement min.: - 55 C
Angle de montage: Right Angle
Orientation: Right Angle
Type de produit: High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 32
Sous-catégorie: Backplane Connectors
Nom commercial: Impel
Tension de voltage: 29.9 VAC/DC
Raccourcis pour l'article N°: 1732101126 01732101126
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Singapour
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Impel Backplane Interconnect System

Molex Impel Backplane Connector System achieves signal integrity, density, and data rates up to 40Gbps while enabling backward and forward compatibility. A compact, compliant-pin backplane connector enables backward and forward compatibility with various high-end architectures. 92Ω nominal impendence minimizes impedance discontinuities and multiple pitch options are available for design flexibility. The connectors deliver superior density and electrical performance, low crosstalk, low insertion loss, and minimal performance variations across all channels and frequencies to 20GHz. Molex Impel applications include telecommunications, data networking, industrial, and military/aerospace.

Systèmes d'interconnexion fond de panier Impel™

Les systèmes d'interconnexion fond de panier Impel™ Molex assurent une intégrité du signal et une densité de pointe tout en assurant un prix et une voie de performance évolutifs pour les futures améliorations de débit. Les systèmes d'interconnexion fond de panier Impel™ donnent un encombrement et une interface qui permettront aux utilisateurs de passer à des débits plus rapides (40 Gbit/s), sans totalement refondre leur architecture ni remplacer le matériel déjà installé en centre de traitement des données, tout en respectant les exigences en matière de densité mécanique poussées dans l'industrie. Le système Impel™ de connecteurs de fond de panier et d'assemblages de câbles sur mesure offre aux OEM l'option d'avoir des équipements fonctionnant aux débits et prix d'aujourd'hui.
En savoir plus