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45971-2385

Name: Molex 45971-2385
Brand: Molex
SKU: 538-45971-2385
Price: 17.46 EUR
Availability: InStock

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Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

538-45971-2385

N° de fab. :

45971-2385

Fab. :

Molex

Description :

Connecteurs carte à carte et mezzanine SeaRay Recpt 08x20x6.6 Tin

Fiche technique:

45971-2385 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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	17,46 €	17,46 €
	15,14 €	151,40 €
	14,34 €	358,50 €
	14,14 €	707,00 €
	12,48 €	1 248,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 260)
	10,71 €	2 784,60 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Connecteurs carte à carte et mezzanine
RoHS:
Produit:	Receptacles
Nombre de positions:	160 Position
Pas:	1.27 mm (0.05 in)
Nombre de lignes:	8 Row
Style du raccordement:	Solder
Angle de montage:	Vertical
Hauteur d'empilage:	6.6 mm
Courant nominal:	2.7 A
Tension de voltage:	240 VAC
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 125 C
Dépôt par contact:	Gold
Matériau du contact:	Copper
Matériau de protection:	Thermoplastic (TP)
Série:	45971
Conditionnement:	Reel
Conditionnement:	Cut Tape
Marque:	Molex
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Type de produit:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	260
Sous-catégorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Raccourcis pour l'article N°:	0459712385
Poids de l''unité:	2,170 g

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Fiche technique

45971-2385 Fiche technique

PCN

RoHS Certificate (PDF)

Codes de conformité

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: États-Unis
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.