54102-0804

Molex
538-54102-0804
54102-0804

Fab. :

Description :
Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.5 BtB Rec Hsg Assy 80Ckt EmbsTp Pkg

Modèle de ECAO:
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En stock: 6 770

Stock:
6 770 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
23 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Les quantités supérieures à 6770 seront soumises à des commandes minimales.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 3000)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™
3,23 € 3,23 €
3,21 € 32,10 €
3,19 € 79,75 €
3,18 € 159,00 €
3,16 € 316,00 €
3,13 € 782,50 €
3,10 € 3 100,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 3000)
2,78 € 8 340,00 €
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées.

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Molex
Catégorie du produit: Connecteurs carte à carte et mezzanine
RoHS:  
Receptacles
80 Position
0.5 mm (0.02 in)
2 Row
Solder
Vertical
2.5 mm
500 mA
50 V
- 40 C
+ 105 C
Gold
Copper
Liquid Crystal Polymer (LCP)
54102
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marque: Molex
Type de produit: Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 3000
Sous-catégorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Poids de l''unité: 291,120 mg
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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Chine
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.