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55917-3430

Name: Molex 55917-3430
Brand: Molex
SKU: 538-55917-3430
Price: 1.87 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

538-55917-3430

N° de fab. :

55917-3430

Fab. :

Molex

Description :

Embases et logements de câbles 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 34 Ckt

Fiche technique:

55917-3430 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Embases et logements de câbles
RoHS:
Produit:	Headers
Type:	Shrouded
Nombre de positions:	34 Position
Pas:	2 mm (0.079 in)
Nombre de lignes:	2 Row
Espacement des lignes:	5 mm (0.197 in)
Style de montage:	Through Hole
Style du raccordement:	Solder Pin
Angle de montage:	Straight
Sexe du contact:	Pin (Male)
Dépôt par contact:	Tin
Longueur de la borne de couplage:	3.8 mm (0.15 in)
Longueur de borne:	3.2 mm (0.126 in)
Série:	55917
Nom commercial:	MicroClasp
Application:	Wire-to-Board
Température de fonctionnement min.:	- 25 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Conditionnement:	Tray
Marque:	Molex
Matériau du contact:	Tin
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	VN
Courant nominal:	3 A
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Couleur du boîtier:	Natural
Matériau de protection:	Polybutylene Terephthalate (PBT)
Type de verrouillage:	Unlatched
Type de produit:	Headers & Wire Housings
Nombre de pièces de l'usine:	70
Sous-catégorie:	Headers & Wire Housings
Tension de voltage:	250 V
Raccourcis pour l'article N°:	559173430 0559173430
Poids de l''unité:	2,464 g

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Fiche technique

55917-3430 Fiche technique

Models

RoHS Certificate (PDF)

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.