55917-3830

Molex
538-55917-3830
55917-3830

Fab. :

Description :
Embases et logements de câbles 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 38 Ckt

Modèle de ECAO:
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Disponibilité

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1,81 € 10 860,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Molex
Catégorie du produit: Embases et logements de câbles
RoHS:  
Headers
Shrouded
38 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
5 mm (0.197 in)
Through Hole
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Tin
3.8 mm (0.15 in)
3.2 mm (0.126 in)
55917
MicroClasp
Wire-to-Board, Signal
- 25 C
+ 105 C
Tray
Marque: Molex
Matériau du contact: Tin
Courant nominal: 3 A
Taux d'inflammabilité: UL 94 V-0
Couleur du boîtier: Natural
Matériau de protection: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Type de verrouillage: Unlatched
Type de produit: Headers & Wire Housings
Nombre de pièces de l'usine: 60
Sous-catégorie: Headers & Wire Housings
Tension de voltage: 250 V
Raccourcis pour l'article N°: 559173830 0559173830
Poids de l''unité: 2,690 g
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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Japon
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.