55917-4030

Molex
538-55917-4030
55917-4030

Fab. :

Description :
Embases et logements de câbles 2.0 WtB Dual Conn Dip Plg Hsg 40Ckt

Modèle de ECAO:
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Molex
Catégorie du produit: Embases et logements de câbles
RoHS:  
Headers
Plug Housing
40 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
Solder Pin
Straight
Tin
55917
MicroClasp
Wire-to-Board
- 25 C
+ 85 C
Marque: Molex
Matériau du contact: Tin
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: JP
Courant nominal: 3 A
Taux d'inflammabilité: UL 94 V-0
Couleur du boîtier: Natural
Matériau de protection: Polyester
Type de produit: Headers & Wire Housings
Nombre de pièces de l'usine: 1
Sous-catégorie: Headers & Wire Housings
Tension de voltage: 250 V
Raccourcis pour l'article N°: 559174030 0559174030
Poids de l''unité: 2,700 g
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Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.