55935-1110

Molex
538-55935-1110
55935-1110

Fab. :

Description :
Embases et logements de câbles 2.0 WtB Plg Hsg Assy RA W/Boss 11Ckt

Modèle de ECAO:
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Disponibilité

Stock:
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Molex
Catégorie du produit: Embases et logements de câbles
RoHS:  
Headers
Plug Housing
11 Position
2 mm (0.079 in)
1 Row
Solder Pin
Right Angle
Tin
55935
MicroClasp
Wire-to-Board
- 25 C
+ 85 C
Marque: Molex
Matériau du contact: Tin
Courant nominal: 3 A
Couleur du boîtier: Natural
Matériau de protection: Polyester
Type de produit: Headers & Wire Housings
Nombre de pièces de l'usine: 300
Sous-catégorie: Headers & Wire Housings
Tension de voltage: 250 V
Raccourcis pour l'article N°: 559351110 0559351110
Poids de l''unité: 1,055 g
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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Japon
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.