74750-0300

Molex
538-74750-0300
74750-0300

Fab. :

Description :
Connecteurs E/S QSFP Heat Sinkfor1x1 Cg w/EMI SprFingrs

Cycle de vie:
Disponibilité restreinte:
Cette référence n''est actuellement pas disponible auprès de Mouser. Le produit peut être disponible en distribution limitée ou par commande spéciale d''usine.
Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.
Mouser ne vend pas actuellement ce produit dans votre région.

Disponibilité

Stock:

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Molex
Catégorie du produit: Connecteurs E/S
Restrictions en matière d'expédition :
 Mouser ne vend pas actuellement ce produit dans votre région.
RoHS:  
Accessories
Nickel
74750
Type d'accessoire: Heat Sink for 1x1 EMI Cages
Marque: Molex
Type de produit: I/O Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 540
Sous-catégorie: I/O Connectors
Raccourcis pour l'article N°: 0747500300
Poids de l''unité: 5,500 g
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Philippines
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

5G Technology

Molex 5G Technology includes optical, copper, RF connectivity, FPGA solutions, and signal integrity engineering. The Molex 5G Technology components enable 5G networks and deliver increased bandwidth for higher data rates at a lower latency.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.